37141
Książka
W koszyku
Materiały inżynierskie z podstawami technologii procesów materiałowych. T. 2 / Leszek A. Dobrzański. - Wydanie 1. - Warszawa : PWN, copyright 2024. - 946 stron, [10] stron tablic : faksymilia, fotografie, ilustracje, mapy, portrety, wykresy ; 26 cm.
Materiały inżynierskie z podstawami technologii procesów materiałowych to cenne kompendium wiedzy w zakresie materiałów inżynierskich i ich zastosowań, autorstwa prof. Leszka A. Dobrzańskiego. Obejmuje kompleksowo całokształt zagadnień dotyczących wszystkich grup współczesnych materiałów inżynierskich konstrukcyjnych, narzędziowych i funkcjonalnych, zarówno metalowych, jak i ceramicznych, polimerowych i kompozytowych, oraz zawiera treści dotyczące technologii procesów materiałowych i projektowania materiałowego. Książka została pomyślana jako całość, obejmująca kompleksowo wszystkie zagadnienia związane z projektowaniem, pozyskiwaniem, wytwarzaniem, obróbką i eksploatacją materiałów jako tworzyw koniecznych do wytwarzania produktów odpowiadających na ludzkie potrzeby. Tom 2. dotyczy technologii procesów materiałowych. Po ogólnej klasyfikacji wszystkich technologii procesów materiałowych opisano technologie wymagające stanu ciekłego materiału inżynierskiego. Następnie zaprezentowano kształtowanie struktury materiałów metalowych przez odkształcenie plastyczne i obróbkę cieplną oraz technologie spawalnicze łączenia, decydujące o strukturze i własnościach materiałów inżynierskich. Kolejne rozdziały dotyczą inżynierii proszków i inżynierii powierzchni. Technologie materiałów ceramicznych, szkła i ceramiki szklanej oraz materiałów polimerowych, materiałów węglowych i krzemowych oraz materiałów kompozytowych stanowią tematykę następnych rozdziałów.
Status dostępności:
Informatorium
Egzemplarze są dostępne wyłącznie na miejscu w bibliotece: sygn. 62 I (1 egz.)
Strefa uwag:
Uwaga dotycząca bibliografii
Bibliografia na stronach 933-943.
Recenzje:
Pozycja została dodana do koszyka. Jeśli nie wiesz, do czego służy koszyk, kliknij tutaj, aby poznać szczegóły.
Nie pokazuj tego więcej